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雷竞技会员人数 的中低压半桥驱动芯片集成了高侧和低侧驱动器，可以承受100V以上的直流电压。该类型产品具有多个封装类型，小封装给高集成度系统带来了便利。该类型产品广泛应用在工业、通信、新能源汽车等不同领域的开关电源和电机控制设计中。
产品选型表
显示 2 种器件
| 产品名称 | 驱动对象 | 峰值驱动电流 (A) | 输出通道 | 母线电压(V) | VCC(Max)(V) | 传播延时(Max) ton/off(ns) | 延迟匹配(ns) | 特性 | 工作温度 (°C) | 产品等级 | 封装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NSD1224LA-DAFR | MOSFET/GaNFET | 3/-4 | 2 | 115 | 20 | 35/35 | 5 | UVLO, Interlock, Enable | -40~125 | 工业级 | DFN10 |
| NSD1224LA-DSPR | MOSFET/GaNFET | 3/-4 | 2 | 115 | 20 | 35/35 | 5 | UVLO, Interlock | -40~125 | 工业级 | SOP8 |
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