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MEMS压力传感器

产品中心

-100kPa~250kPa带气嘴SOP封装集成表压传感器 （量程可定制）

NSPGS2是雷竞技会员人数 针对小家电及医疗保健设备市场，推出的一款经过校准的表压传感器。产品采用高性能信号调理芯片对MEMS压阻芯体进行温度和压力的校准和补偿，保证性能和可靠性的同时对封装进行了集成。采用SOP6封装形式，垂直端口气嘴设置，方便客户焊接和使用。该系列压力传感器可将-100kPa ~+250kPa的压力信号转换为可自定义输出范围的模拟/数字输出信号，适用于与压力敏感元件结构材料相兼容的非腐蚀性气体的压力检测，特别适合小家电、医疗保健、工业及物联网等领域。


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应用场景
功能框图

产品特性

•  可定制量程 -100kPa ~+250kPa

•  宽温度范围 -40℃~70℃

•  全温区综合精度优于±2.5%

•  模拟电压/I2C数字输出

•  高稳定性，100%校准，温度补偿

•  带气嘴 SOP封装，易于贴装，易于密封

•  芯片正面进气，不易堵塞

•  封装：SOP-6 (6.3mm x 7.0mm)



应用场景

•  工业：压力变送器；压力开关；负压真空检测；

•  医疗：血压计，制氧机，生物安全柜

•  家电：咖啡机；养生壶；吸尘器；扫地机；真空榨汁机等

•  消费：气垫床；按摩椅；充气泵等


功能框图

nspgs2.jpg

NSPGS2功能框图（I2C输出）

所有资源

技术文章

MEMS压力传感器焊接注意事项

应用笔记-Data Acquisition System of NSPGS2

应用笔记-I2C Data Reading and Custom Address of NSPGS2/NSPGD1/NSPDSx

应用笔记-Welding of MEMS Pressure Sensor

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