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产品中心
  MEMS压力传感器

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0~±100kPa差压传感器MEMS晶圆

雷竞技会员人数 NSP1830系列MEMS差压传感器芯片主要利用硅的压阻效应,并结合自主研发的MEMS 微加工工艺设计而成,该系传感器晶圆的制造工艺平台经过IATF16949认证,且每片晶圆都经过正/背面 AOI 检测,符合AEC-Q103标准。该系列MEMS晶圆能够实现测量介质的差压检测,可广泛用于汽车电子、医疗电子、白色家电和工业控制等领域。


产品特性

•  工作温度范围-40℃~125℃

•  压力量程:0kPa~±100kPa

•  生命周期内精度和稳定性小于1%F.S.

•  车规级IATF16949 认证的工艺平台

•  符合RoHS & REACH 以及无卤要求

•  车规产品满足AEC-Q103 标准

•  单颗芯片尺寸:1.8mmx1.8mmx0.4mm


应用场景

•  汽车:VBS真空助力传感器;EGR系统差压检测;曲轴箱通风压力传感器

•  工业:压力变送器;压力开关;负压真空检测;

•  医疗:呼吸机,血压计,制氧机,麻醉仪,生物安全柜

•  家电:咖啡机;吸尘器;净水器;真空榨汁机等

•  消费:气垫床;按摩椅;充气泵等


功能框图

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