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MEMS压力传感器

产品中心

0~±1kPa微差压传感器MEMS晶圆

雷竞技会员人数 NSP1833系列MEMS微差压传感器芯片主要利用硅的压阻效应，并结合自主研发的MEMS 微加工工艺设计而成，该系传感器晶圆的制造工艺平台经过IATF16949认证，且每片晶圆都经过正/背面 AOI 检测。该系列MEMS晶圆能够实现测量介质的微差压检测，可广泛用于医疗电子、白色家电和工业控制等领域。


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应用场景
功能框图

产品特性

•  工作温度范围-40℃~85℃

•  压力量程：0kPa~±1kPa

•  生命周期内精度和稳定性小于1%F.S.

•  车规级IATF16949 认证的工艺平台

•  符合RoHS & REACH 以及无卤要求

•  单颗芯片尺寸：2.5mmx2.5mmx0.4mm


应用场景

•  工业：消防余压监测；HVAC/VAV；压力变送器；负压真空检测；气体流量监测

•  医疗：呼吸机，血压计，制氧机，麻醉仪，生物安全柜


功能框图

NSP183x框图.png

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